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- 产品描述
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产品描述
该蚀刻式IC引线框架用作集成电路芯片的载体，将芯片内部电路与外部引脚相连，构成完整的电气回路。采用高精度化学蚀刻工艺制造，并以局部镀银替代全镀银，大幅降低了原材料成本。可按需定制多种引脚数、基材及厚度规格。
应用场景
适用于电源管理IC、汽车控制芯片、驱动IC、消费电子半导体及工业控制芯片的封装。
核心规格
- 引脚数：6L/7L/8L/9L/10L/12L/14L/16L/18L/20L/24L/28L
- 行布局：1R/2R/3R/4R/5R
- 原材料：NI42、A194、C7025、SPCC、KFC
- 厚度：0.127毫米 / 0.152毫米 / 0.203毫米 / 0.254毫米
- 表面处理：局部镀银
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